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关键应用技术
  • 微观尺寸IC 芯片修改以纠正设计错误

  • 更正铜线工艺及铝线工艺的连线错误

  • 分离芯片不同模块以便纠错

  • 连接额外电阻,电容调试优化芯片功能

  • 增加探测触点,以便分析出错原因

  • 材料及器件失效分析

  • 扫描电镜和透射电镜样品制备

  • 材料和器件截面及截面二次电子像
  • 关键服务技术


    • 系统维修

    • 技术改进和升级换代

    • 系统耗材和升级配件

    • 系统性能评估

    • 应用研发

    • FIB用户培训

    • 相关配套设备

    线路修改
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